赫爾納供應德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500

赫爾納供應德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500，德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩定，快速報價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。

公司簡(jiǎn)介：SENTECH是一家專(zhuān)注于等離子蝕刻設備研發(fā)和生產(chǎn)的公司，其產(chǎn)品廣泛應用于半導體、微電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。SENTECH等離子蝕刻機以其高精度、高穩定性和多功能性而著(zhù)稱(chēng)。

德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產(chǎn)品類(lèi)別：等離子蝕刻

ICPECVD 系統

原子層沉積系統

用于等離子蝕刻和沉積的集群配置

質(zhì)量控制計量

橢圓偏振光譜儀

光譜反射計

激光橢偏儀

原位計量/端點(diǎn)檢測

主要型號：SI 500 ICP-RIE

ICP-RIE SI 500

Etchlab 200 RIE

德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產(chǎn)品介紹： SI 500 ICP-RIE 等離子刻蝕機

型號: ICP-RIE SI 500

等離子源: PTSA（三螺旋平行板天線(xiàn)）等離子源

襯底溫度控制: 動(dòng)態(tài)溫度控制的襯底電極，溫度范圍從-150°C至+400°C

真空系統: 全自動(dòng)控制的真空系統

控制軟件: 使用遠程現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)的SENTECH控制軟件

用戶(hù)界面: 用戶(hù)友好的通用接口

靈活性和模塊化: 設計特點(diǎn)為靈活性和模塊化

適用材料: 可用于加工各種材料，包括三五族化合物半導體（GaAs, InP, GaN, InSb）、介質(zhì)、石英、玻璃、硅和硅化合物（SiC, SiGe）、金屬等

特點(diǎn):

高離子密度和低離子能量的均勻等離子體

高耦合效率和非常好的起輝性能

單晶片預真空室保證穩定的工藝條件

切換工藝非常容易

優(yōu)勢特點(diǎn)：高密度等離子體: 產(chǎn)生高離子密度和低離子能量分布均勻的等離子體

納米結構損傷小: 由于離子能量分布較低，可以實(shí)現低損傷蝕刻和納米結構

簡(jiǎn)單高速腐蝕: 高長(cháng)徑比MEMS用硅的高速率蝕刻

室溫工藝或光滑側壁的低溫工藝: 可選擇不同的工藝條件

靈活性和模塊化設計: 可根據需求進(jìn)行升級和擴展