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歐洲進(jìn)口工業(yè)設備
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泵閥儀表
壓力開(kāi)關(guān)
實(shí)驗室設備
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赫爾納-供應的德國直采PacTech包裝設備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規模封裝而設計的。許多管芯的焊盤(pán)設計為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設計用于引線(xiàn)鍵合應用，PacTech包裝設備因此對于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。
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優(yōu)勢供應Saimo包裝設備—德國赫爾納（大連）公司。 德國總部直接采購，**，保證貨期，支持技術(shù)選型，為您提供一對一優(yōu)秀解決方案；赫爾納大連公司在中國設有10個(gè)辦事處，可為您提供專(zhuān)業(yè)的維修服務(wù)。
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